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摘要:
本文借助氩离子(Ar+)背表面轰击技术研究不同氮化处理所导致的n-MOSFETs Si/SiO2界面附近剩余机械应力.结果表明:NH3氮化及N2O生长的氧化物-硅界面附近均存在较大的剩余应力,前者来自过多的界面氮结合,后者来自因为初始加速生长阶段.N2O氮化的氧化物表现出小得多的剩余应力,从而有优良的界面和体特性.
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文献信息
篇名 氮化感应致n-MOSFETs Si/SiO2界面应力的研究
来源期刊 电子学报 学科 工学
关键词 n-MOSFETs 栅氧化物 氮化 Si/SiO2界面 氩离子轰击 应力
年,卷(期) 2000,(2) 所属期刊栏目 学术论文与技术报告
研究方向 页码范围 49-51
页数 3页 分类号 TN304
字数 2294字 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:0372-2112.2000.02.015
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 徐静平 华中理工大学固体电子学系 2 3 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
n-MOSFETs
栅氧化物
氮化
Si/SiO2界面
氩离子轰击
应力
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子学报
月刊
0372-2112
11-2087/TN
大16开
北京165信箱
2-891
1962
chi
出版文献量(篇)
11181
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11
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206555
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