低介电常数(low-k)介质在ULSI中的应用前景

• 作者: 朱兆旻 肖夏 阮刚
• 来源期刊: 电子学报
• 学科: 工学
• 关键词: 极大规模集成电路 低介电常数材料 无机介质 有机聚合物介质
• 年，卷（期）: 2000,（11）
• 所属期刊栏目: 综述评论
• 页码范围: 84-87,95
• 页数: 5页
• 分类号: TN47
• 字数: 6232字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0372-2112.2000.11.022

摘要

本文讨论了ULSI的发展对低介电常数(low-k)介质的需求,介绍了几种有实用价值的low-k介质的研究和发展现况,最后评述了low-k介质在ULSI中应用的前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	阮刚	复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室	15	116	6.0	10.0
2	朱兆旻	复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室	4	55	3.0	4.0