基于不锈钢基板的厚膜电路制备技术

• 作者: 堵永国 张为军 张君启 杨娟 杨盛良
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 绝缘带 厚膜电路 不锈钢基板
• 年，卷（期）: 2001,（6）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 7-9
• 页数: 3页
• 分类号: TN45
• 字数: 2462字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2001.06.004

摘要

介绍了用丝网印刷法和低温烧结绝缘带转移法制备不锈钢绝缘基板,比较分析了不同方法制得的不锈钢基板的绝缘性能,以及应用于Al2O3基板的浆料与绝缘带的相容性.还研究了不锈钢基板上介质覆盖层的结合强度,进行耐热冲击和自由落体试验.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张为军		15	111	5.0	10.0
2	堵永国		27	160	7.0	12.0
3	杨盛良		2	10	1.0	2.0
4	杨娟		6	59	1.0	6.0
5	张君启		9	117	5.0	9.0