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印制电路设计原理与方法(Ⅰ)
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摘要：
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印制电路板的抗干扰设计
印制电路板
干扰
噪声
电磁兼容性
无卤印制电路板精冲模设计
无卤印制电路板
基体开裂
纤维/基体分层
精冲
反顶力
印制电路板盲埋板设计与实现
印制电路板
过孔
盲埋孔
通孔
节距
印制电路板的热设计和热分析
印制电路板
热设计
热分析
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印制电路信息
主办单位：
印制电路行业协会
出版周期：
月刊
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
开本：
大16开
出版地：
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
邮发代号：
创刊时间：
1993
语种：
chi
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
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