铜合金引线框架材料的发展*

• 作者: 刘平 董企铭 赵冬梅 金志浩 黄金亮
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 铜基合金 强化 导电率
• 年，卷（期）: 2001,（5）
• 所属期刊栏目: 材料综述
• 页码范围: 18-20
• 页数: 3页
• 分类号: TG14
• 字数: 3913字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2001.05.007

摘要

介绍了国内外铜合金框架材料研究、生产现状,叙述了开发高强、高导铜合金的基本原理及制备方法,并对国内外高强、高导铜合金的研究和开发应用情况进行了综述,同时评述了铜合金引线框架材料的发展动向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	金志浩	西安交通大学材料学院	325	5024	34.0	51.0
2	董企铭	洛阳工学院材料系	18	828	12.0	18.0
3	刘平	洛阳工学院材料系	22	897	15.0	22.0
4	黄金亮	西安交通大学材料学院	1	170	1.0	1.0