一种用于扩散连接的金浆料

• 作者: 李世鸿 李向群 杜红云 郎彩 韦群燕 马锦云 魏丽红
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 金浆料 扩散连接 金粉
• 年，卷（期）: 2001,（1）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 16-17,19
• 页数: 3页
• 分类号: TN452
• 字数: 2911字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2001.01.008

摘要

研制了一种用于扩散连接的金浆料。这种浆料主要由金粉和有机载体组成。浆料的烧成特性和粘度对扩散连接强度影响较大。金粉的分散性、表面形态和颗粒尺寸会影响浆料的烧成特性和粘度。载体会影响浆料的粘度。金浆料中掺入片状金颗粒能改善扩散连接强度。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	韦群燕		4	54	3.0	4.0
2	李世鸿		12	99	5.0	9.0
3	杜红云		3	21	2.0	3.0
4	李向群		2	10	2.0	2.0
5	魏丽红		1	2	1.0	1.0
6	马锦云		1	2	1.0	1.0
7	郎彩		1	2	1.0	1.0