电子封装用金属基复合材料的研究现状

• 作者: 华小珍 吴江晖 周云军 周贤良 张建云
• 来源期刊: 南昌航空工业学院学报(自然科学版)
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 金属基合材料 热性能
• 年，卷（期）: 2001,（1）
• 所属期刊栏目: 新材料新工艺
• 页码范围: 11-15
• 页数: 5页
• 分类号: TB331
• 字数: 4539字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4926.2001.01.003

摘要

本文介绍了电子封装用金属基复合材料的研究现状，分别从基体、增强体、制备工艺几方面讨论了其对复合材料性能的影响，着重介绍了作为电子封装材料应用前景较好的高比例SiC颗粒增强铝基复合材料及其已部分实现规模工业化生产的铸造法。并进一步提出了尚待解决的问题。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	华小珍	南昌航空工业学院材料科学与工程系	88	621	12.0	20.0
2	周贤良	南昌航空工业学院材料科学与工程系	111	792	14.0	22.0
3	张建云	南昌航空工业学院材料科学与工程系	50	444	11.0	18.0
4	周云军	南昌航空工业学院材料科学与工程系	7	123	4.0	7.0
5	吴江晖	南昌航空工业学院材料科学与工程系	3	110	2.0	3.0