热压对PTFE基复合介质结构性能的影响

• 作者: 刘敏 周洪庆 王晓钧
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 热压工艺 聚四氟乙烯 陶瓷 复合介质
• 年，卷（期）: 2001,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 1-2
• 页数: 2页
• 分类号: TM28
• 字数: 1941字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2001.04.001

摘要

为制备高强度低损耗复合介质,采用热压工艺进行复合介质的成型与烧结,系统地探讨了加热温度、成型压力等工艺参数,对聚四氟乙烯(PTFE)树脂复合陶瓷介质材料微观结构、介电性能与力学性能的影响.采用SEM、X射线衍射分别对复合介质的微观结构及其相组成进行了观察与分析,并获得了制备低损耗复合介质的最佳热压工艺制度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王晓钧	南京化工大学材料科学与工程学院	7	59	5.0	7.0
2	周洪庆	南京化工大学材料科学与工程学院	3	31	2.0	3.0
3	刘敏	南京化工大学材料科学与工程学院	4	19	2.0	4.0