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印制电路板
过孔
盲埋孔
通孔
节距
印制电路板的热设计和热分析
印制电路板
热设计
热分析
热阻
热流密度
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 印制电路设计原理与方法(Ⅱ)
来源期刊 印制电路信息 学科 工学
关键词
年,卷(期) 2001,(2) 所属期刊栏目 PCB设计
研究方向 页码范围 37-41
页数 5页 分类号 TN41
字数 5413字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1009-0096.2001.02.010
五维指标
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路信息
月刊
1009-0096
31-1791/TN
大16开
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
1993
chi
出版文献量(篇)
5458
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19
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10164
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