多层陶瓷电容器技术现状及未来发展趋势

• 作者: 冯哲圣 卢云 杨邦朝
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: MLCC 技术现状 发展趋势
• 年，卷（期）: 2001,（6）
• 所属期刊栏目: 科技动态
• 页码范围: 17-19
• 页数: 4页
• 分类号: TM534+.1
• 字数: 4310字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2001.06.008

摘要

介绍了MLCC在容量提高、产品小型化和集成化、电极贱金属化等方面最新的技术动态和发展趋势,指出了未来MLCC的关键技术在于微细粉体的处理,超薄(≤1 ?m)生坯的制备,精密切割技术及贱金属电极的研制开发.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨邦朝	电子科技大学信息材料工程学院	253	3422	31.0	49.0
2	冯哲圣	电子科技大学信息材料工程学院	44	541	13.0	22.0
3	卢云	电子科技大学信息材料工程学院	29	289	8.0	16.0