室温下单晶硅显微压痕表面位错组态的TEM观察

• 作者: 周海芳 张琼 蔡传荣
• 来源期刊: 福州大学学报(自然科学版)
• 学科: 工学
• 关键词: 单晶硅 位错 塑性变形 显微压痕
• 年，卷（期）: 2001,（2）
• 页码范围: 55-57
• 页数: 3页
• 分类号: TG111.2
• 字数: 2449字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-2243.2001.02.015

摘要

采用透射电镜(TEM)定位观察了室温单晶硅显微压痕表面的微观信息.发现了为数不少的位错圈、堆垛层错、扩展位错及压杆位错、位错偶等多种组态.尽管产生的原因各异，但均为最终的低能稳定组态.位错的存在和运动表明常温下单晶硅的压痕缺口附近产生塑性变形.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蔡传荣	福州大学测试中心	15	127	5.0	11.0
2	张琼	福州大学材料科学与工程学院	15	109	7.0	10.0
3	周海芳	福州大学电子科学与应用物理系	28	74	5.0	7.0