硅整流元件的纸源扩散工艺及应用

• 作者: 孙国印
• 来源期刊: 河南冶金
• 关键词: 涂源扩散 纸源扩散 强深 表面浓度
• 年，卷（期）: 2001,（6）
• 所属期刊栏目: 经验总结
• 页码范围: 39-40
• 页数: 2页
• 字数: 1657字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-3129.2001.06.015

摘要

纸源扩散由于工艺简单,周期短,成品率高,节约工艺费用的优点,在大功率硅整流元件的生产中获得了广泛地应用.本文通过应用实例对该工艺的相应优势进行分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙国印		3	19	1.0	3.0