原文服务方: 科技与创新       
摘要:
随着集成电路工艺的不断发展,工艺模拟软件功能也在不断的改善,本文以氧化扩散工艺为例,并在计算机上采用SUPREM-Ⅲ完成氧化扩散初始条件的编辑以及工艺模拟.并对模拟结果进行分析比较.从而对氧化、扩散工艺操作过程有直观的了解,避免了复杂的工程计算.
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文献信息
篇名 SUPREM-Ⅲ进行集成电路氧化一扩散工艺模拟
来源期刊 科技与创新 学科
关键词 SUPREM-Ⅲ 氧化扩散 工艺模拟
年,卷(期) 2007,(12) 所属期刊栏目 软件时空
研究方向 页码范围 273-275
页数 3页 分类号 TN405
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1008-0570.2007.12.109
五维指标
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2016(1)
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研究主题发展历程
节点文献
SUPREM-Ⅲ
氧化扩散
工艺模拟
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
科技与创新
半月刊
2095-6835
14-1369/N
大16开
2014-01-01
chi
出版文献量(篇)
41653
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202805
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