集成电路工艺模拟软件SSUPREM4的校验

• 作者: 冒慧敏 庞海舟 朱兆旻 阮刚
• 来源期刊: 电子学报
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 工艺模拟 软件校验
• 年，卷（期）: 1999,（8）
• 所属期刊栏目: 学术论文与技术报告
• 页码范围: 26-29
• 页数: 4页
• 分类号: TN6
• 字数: 3766字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0372-2112.1999.08.008

摘要

本文对知名的集成电路工艺模拟软件SSUPREM4进行了较仔细的校验,用SSUPREM4模拟了氧化、扩散工艺,并同实验值进行了比较,模拟值和实验值的偏差在10%以内,与集成电路器件模拟软件S-PISCES联用校验了SSUPREM4的全工序模拟结果,校验结果有较大参考价值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	庞海舟		4	10	2.0	3.0
2	阮刚	复旦大学电子工程系	15	116	6.0	10.0
3	朱兆旻	复旦大学电子工程系	4	55	3.0	4.0
4	冒慧敏		2	4	1.0	2.0