积层多层板用涂树脂Cu箔

• 作者: 蔡积庆
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 涂树脂极薄Cu箔 直接激光加工
• 年，卷（期）: 2001,（8）
• 所属期刊栏目: 铜箔与基材
• 页码范围: 20-22
• 页数: 3页
• 分类号: TN41
• 字数: 1973字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2001.08.004

摘要

概述无卤化涂树脂极薄Cu箔的特性,可以采用CO2激光直接加工导通孔,具有优良的量产性和环境友好性,适宜于制造细线化的积层多层板.