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摘要:
本文介绍了溶解氧(DO)以及总有机碳(TOC)对超大规模集成电路(ULSI)用水的污染,并列出了高纯水中TOC的浓度与栅氧化缺陷密度的关系数据.研究了影响水中DO的因素以及用各种方法降低TOC的比较,本文设计了用脱氧膜接触器,降低高纯水中的溶解氧.结合用双级反渗透(RO)及电脱盐(EDI)[1~3]再加上185nm紫外光照射高纯水,使高纯水中的溶解氧和TOC分别降至0.6μg/L和0.7μg/L,并用键能理论解释了185nm紫外降低TOC的机理.
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文献信息
篇名 控制超大规模集成电路用水中的溶解氧和总有机碳浓度的研究
来源期刊 电子学报 学科 工学
关键词 超大规模集成电路 溶解氧 膜接触器 总有机碳 185nm紫外线
年,卷(期) 2001,(8) 所属期刊栏目 学术论文
研究方向 页码范围 1009-1012
页数 4页 分类号 TN405
字数 3598字 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:0372-2112.2001.08.001
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 闻瑞梅 同济大学电子信息学院 24 151 8.0 11.0
2 陈胜利 同济大学电子信息学院 1 3 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
超大规模集成电路
溶解氧
膜接触器
总有机碳
185nm紫外线
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子学报
月刊
0372-2112
11-2087/TN
大16开
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2-891
1962
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