作者:
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
推荐文章
混合导体LTCC基板可靠性研究
可靠性
LTCC
混合导体
一种解决LTCC基板焊接裂纹方法的研究
LTCC基板
LTCC基板焊接裂纹
QFN器件管脚
管脚焊盘裂纹通孔
大尺寸LTCC器件在铝合金封装模块中的可靠性设计
LTCC
铝合金
应力分析
可靠性设计
现代半导体研制的内建可靠性方法
内建可靠性
测试式可靠性
半导体
圆片级可靠性
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 混合导体LTCC基板可靠性研究
来源期刊 混合微电子技术 学科 工学
关键词 可靠性 LTCC 混合导体 微电子
年,卷(期) hhwdzjs_2002,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 16-19
页数 4页 分类号 TN406
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王正义 中国电子科技集团公司第43研究所 9 12 2.0 3.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2002(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
可靠性
LTCC
混合导体
微电子
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
混合微电子技术
季刊
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
出版文献量(篇)
1458
总下载数(次)
46
论文1v1指导