倒装片下填充技术综述

• 作者: 丁荣峥 王洋
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2002,（4）
• 所属期刊栏目: 封装技术
• 页码范围: 27-29
• 页数: 3页
• 分类号: TN3
• 字数: 4721字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-2583.2002.04.018

摘要

本文描述了倒装片主流技术的发展方向.并对快速毛细管下填充、连续可塑下填充、非流动性下填充、各向异性导电薄膜和圆片级下填充等进行了阐述.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王洋		1	0	0.0	0.0
2	丁荣峥		3	11	1.0	3.0