先进封装技术述评

• 作者: 李桂云
• 来源期刊: 印制电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 封装技术 倒装片 多芯片模块 CSP 无铅焊料
• 年，卷（期）: 2002,（3）
• 页码范围: 45-50
• 页数: 6页
• 分类号: TN405.94
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李桂云		38	0	0.0	0.0