SMT焊膏质量与测试

• 作者: 吴懿平 邬博义
• 来源期刊: 印制电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 焊膏 焊粉 焊剂载体 SMT 电子封装
• 年，卷（期）: 2002,（1）
• 页码范围: 85-87
• 页数: 3页
• 分类号: TN405.94

摘要

随着电子封装向高性能，高密度，微型化的发展，焊膏材料和技术显得极为重要，本文讨论了表面安装技术（SMT）焊膏的焊粉质量，焊剂载体要求以及焊膏的基本性能测试。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴懿平	华中科技大学材料学院	79	771	16.0	24.0
2	邬博义	华中科技大学材料学院	6	79	3.0	6.0