对集成电路封装塑封料湿敏性评定技术的探讨

• 作者: 徐元斌 杨建生
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路封装 塑封料 湿度浸入 树脂特性
• 年，卷（期）: 2002,（3）
• 所属期刊栏目: 封装、组装、测试
• 页码范围: 15-18
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2351字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2002.03.005

摘要

在有关塑封料的湿度浸入研究中,湿气或者是穿过聚合物渗透,或者是沿着引线与密封树脂之间的界面渗透.本文主要是通过试验对与湿度渗透有关的新一代树脂的特性给予评定,并判定引线框架通路是如何影响湿度浸入的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨建生		10	49	4.0	7.0
2	徐元斌		1	0	0.0	0.0