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摘要:
采用三维模拟软件对具有FINFET结构的SOI-MOSFET进行了模拟.研究了FINFET的I-V特性、亚阈值特性、短沟道效应等.模拟发现,通过降低fin的高度可以有效地抑制短沟道效应与提高器件的性能,因此fin的高度是器件设计中一个关键参数.模拟结果表明FINFET在特性上优于传统的单栅器件.
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文献信息
篇名 FINFET的三维模拟
来源期刊 半导体学报 学科 工学
关键词 FINFET 三维模拟 短沟道效应
年,卷(期) 2002,(9) 所属期刊栏目 研究快报
研究方向 页码范围 909-913
页数 5页 分类号 TN302
字数 1008字 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:0253-4177.2002.09.003
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 刘恩峰 北京大学微电子所 5 30 2.0 5.0
2 刘晓彦 北京大学微电子所 41 268 9.0 15.0
3 韩汝琦 北京大学微电子所 38 261 10.0 14.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
FINFET
三维模拟
短沟道效应
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体学报(英文版)
月刊
1674-4926
11-5781/TN
大16开
北京912信箱
2-184
1980
eng
出版文献量(篇)
6983
总下载数(次)
8
总被引数(次)
35317
相关基金
国家重点基础研究发展计划(973计划)
英文译名:National Basic Research Program of China
官方网址:http://www.973.gov.cn/
项目类型:
学科类型:农业
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