气密性半导体器件无损检漏误判探讨

• 作者: 周悦
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 气密性 无损检漏 检漏 误判
• 年，卷（期）: 2002,（1）
• 所属期刊栏目: 封装、组装、测试
• 页码范围: 15-20
• 页数: 6页
• 分类号: TN306
• 字数: 6868字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2002.01.003

摘要

本文对器件无损检漏中的误判提出了有效的回避方法,对提高器件可靠性有一定的实际意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周悦	无锡微电子科研中心三室	1	2	1.0	1.0