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摘要:
对埋藏式单晶硅波导基槽进行了反应离子刻蚀的研究,介绍氟化物反应离子刻蚀机理.对CF4和SF6气体在不同工艺条件下的刻蚀速率及刻蚀效果进行了分析,总结出刻蚀优化工艺条件,解决了刻蚀中存在的工艺难题.试验表明,在CF4加O2的优化工艺条件下,其刻蚀具有良好的各向异性和较高的重复性,获得了良好的刻蚀效果.
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文献信息
篇名 单晶硅波导基槽刻蚀工艺的研究
来源期刊 天津工业大学学报 学科 工学
关键词 反应离子刻蚀 波导基槽 活性基
年,卷(期) 2002,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 67-69
页数 3页 分类号 TN305.7
字数 1961字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1671-024X.2002.04.018
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 韩晓军 天津大学电子信息工程学院 5 55 4.0 5.0
2 黄伟志 天津大学电子信息工程学院 1 3 1.0 1.0
6 吴旻 天津大学电子信息工程学院 1 3 1.0 1.0
7 潘姬 天津大学电子信息工程学院 1 3 1.0 1.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
反应离子刻蚀
波导基槽
活性基
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
天津工业大学学报
双月刊
1671-024X
12-1341/TS
大16开
天津市西青区宾水西道399号
6-164
1982
chi
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2765
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7
总被引数(次)
19577
论文1v1指导