固体钽电解电容器用导电浆中银粉的选择

• 作者: 刘芳 吴红 马淑珍
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 银粉 平均粒径 片式化程度 正态分布 体电阻率 附着力
• 年，卷（期）: 2002,（6）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 14-15
• 页数: 2页
• 分类号: TM535+.1
• 字数: 1193字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2002.06.006

摘要

通过对研制实践的总结,阐述了用于固体钽电解电容器导电浆中银粉对浆料性能的影响,对试验数据进行了分析和讨论.确定了用于导电浆中的最佳银粉性能指标.根据使用要求进行最佳的银粉颗粒搭配,使导电浆的各项性能指标达到最优化,满足钽电解电容器的使用要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘芳		2	12	2.0	2.0
2	吴红		2	4	2.0	2.0
3	马淑珍		1	2	1.0	1.0