用于功率半导体封装的无铅软焊料贴片工艺

• 作者: 张国华 杨兵
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2002,（4）
• 所属期刊栏目: 封装工艺
• 页码范围: 36-38
• 页数: 3页
• 分类号: TN3
• 字数: 4242字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-2583.2002.04.021

摘要

在工业上,由于越来越多的规章制度和用户压力要求在半导体组装中不使用铅.因此用于将半导体芯片粘结到基片(引线框架)上的无铅软焊料的研究就变成了一个重要的生产因素.ESEC与德国的OMG-dmc2分公司和Darmstadt大学一起完成了一个大的预期研制项目--用于替代目前通用Pb基合金的新的(drop-in)解决方案.使用计算机辅助研制工具和试验方法相结合,该小组研制出一系列的Bi基焊料.该焊料不仅能满足软焊料贴片所使用的绝大多数标准,在某些情况下还超过了这些标准.该小组研究并介绍了这些新合金的物理特性如浸润性能、机械变形特性、散热特性,通过生产和研究真实的器件得到了它的热循环特性和空洞率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨兵		1	0	0.0	0.0
2	张国华		1	0	0.0	0.0