单晶硅薄膜法向热导率分子动力学研究

• 作者: 冯晓利 李志信 肖鹏
• 来源期刊: 工程热物理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 热导率 单晶硅薄膜 分子动力学 声子
• 年，卷（期）: 2002,（6）
• 页码范围: 724-726
• 页数: 3页
• 分类号: TK124|O414
• 字数: 2132字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-231X.2002.06.019

摘要

采用非平衡分子动力学方法(NEMD)研究了平均温度为500 K、厚度为2～32 nm的单晶硅薄膜的法向热导率.模拟结果表明,薄膜热导率显著低于对应温度下的体硅单晶的实验值,并随膜厚度减小以接近线性的规律减小.用声子气动力论模型的分析结果与NEMD模拟相一致,表明纳米单晶硅薄膜中声子平均自由程显著减小.