共还原法制备W-Cu复合粉

• 作者: 王久维 都业志
• 来源期刊: 中国钼业
• 学科: 工学
• 关键词: W-Cu复合粉 前驱体 氢气还原
• 年，卷（期）: 2002,（5）
• 所属期刊栏目: 加工
• 页码范围: 27-30
• 页数: 4页
• 分类号: TG146.4+11
• 字数: 1707字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-2602.2002.05.008

摘要

利用CuWO4+0.958WO3前驱体还原方法制备Cu-W复合粉.试验结果表明,共还原法制备的Cu/W复合粉两相分布均匀,还原温度是影响复合粉体的关键因素。700 ℃还原时,不能形成W包覆Cu相结构,800 ℃还原时,形成W对Cu相的部分包覆.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王久维		1	13	1.0	1.0
2	都业志	金堆城钼业公司技术中心	2	20	2.0	2.0