一种新颖的微电子封装:圆片级封装

• 作者: 胡涛 贾松良
• 来源期刊: 世界电子元器件
• 学科: 工学
• 关键词: 微电子 封装 WLP 圆片级封装
• 年，卷（期）: 2002,（2）
• 所属期刊栏目: 专题报道/工艺设备
• 页码范围: 7-9
• 页数: 3页
• 分类号: TN3
• 字数: 3841字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-7604.2002.02.002

摘要

本文介绍了一种当前正在快速发展的微电子器件的新颖封装-圆片级封装(WLP)的定义、主要优缺点、焊盘再分布和植球等主要工艺过程等.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贾松良	清华大学微电子所	28	448	13.0	20.0
2	胡涛	清华大学微电子所	9	76	4.0	8.0