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陶瓷封装不再使用铅
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摘要：
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基于自蔓延反应的气密性陶瓷封装技术研究
自蔓延反应
Al/Ni复合叠层薄膜
局部加热
气密性陶瓷封装
高温环境用陶瓷封装外壳研究
高温电子器件;封装;陶瓷外壳;高温环境
TO 型陶瓷封装外壳可靠性研究
TO陶瓷外壳;可靠性;气密性;平面度
陶瓷封装 VDMOS 功率器件粗铝丝超声键合工艺研究
垂直导电双扩散效应管;粗铝丝;超声键合;正交实验;高密度集成
内容分析
关键词云
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期刊影响力
砖瓦世界
主办单位：
建筑材料工业技术情报研究所
中国砖瓦工业协会
出版周期：
半月刊
ISSN：
1002-9885
CN：
11-5376/TU
开本：
大16开
出版地：
北京市朝阳区管庄东里1号
邮发代号：
2-586
创刊时间：
1984
语种：
chi
出版文献量（篇）
17160
总下载数（次）
21
总被引数（次）
3934
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