Cu-Sn界面上金属间化合物生长的抑制

• 作者: 任峰 张启运 高苏
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 金属间化合物 电子元件引线 隔离层 钎焊
• 年，卷（期）: 2002,（7）
• 页码范围: 727-730
• 页数: 4页
• 分类号: TG146.1|TM24
• 字数: 3356字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0412-1961.2002.07.012

摘要

用金相和润湿力测定的方法研究了带不同隔离层的Cu线在热浸Sn和电镀Sn制备电子元件引线时仓储可焊性的变化.实验表明,Ni隔离层与Cu芯线的结合能力和保护能力最强,但只适用于350℃以下热浸Sn工艺.Co隔离层则可完满地适用至450℃.Fe隔离层由于热浸Sn时往往局部破裂,不能使Cu-Sn得到完全的隔离.Fe,Co,Ni隔离层在电镀法覆锡制备引线时均能获得良好的效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高苏	北京大学化学系	3	57	3.0	3.0
2	张启运	北京大学化学系	14	141	6.0	11.0
3	任峰	北京大学化学系	18	76	4.0	8.0