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摘要:
用烧结熔渗法制备W-Cu/QCr0.5自力型整体电触头材料,采用扫描电镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)分析固溶时效处理前后的组织与性能的变化.结果表明,固溶时效热处理后,伴随着铜尾电导率和硬度的明显提高,钨铜合金头的组织分布更加均匀、致密,两者的结合强度也得到改善.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 热处理对自力型整体式W-Cu/QCr0.5电触头材料组织与性能的影响
来源期刊 粉末冶金技术 学科 工学
关键词 W-Cu合金 铬青铜 电触头 热处理 烧结
年,卷(期) 2003,(3) 所属期刊栏目 工艺与设备
研究方向 页码范围 159-162
页数 4页 分类号 TG1
字数 3281字 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:1001-3784.2003.03.007
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1 陈文革 西安理工大学材料科学与工程学院 123 1275 17.0 30.0
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节点文献
W-Cu合金
铬青铜
电触头
热处理
烧结
研究起点
研究来源
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
粉末冶金技术
双月刊
1001-3784
11-1974/TF
大16开
北京市海淀区学院路30号北京科技大学期刊中心
82-642
1982
chi
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1782
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3
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12333
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