超大规模集成电路制备中硅衬底抛光液研究

• 作者: 刘玉岭 杨明 狄卫国
• 来源期刊: 石家庄铁道学院学报
• 学科: 化学
• 关键词: 超大规模集成电路 硅片 化学机械抛光 抛光液
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 页码范围: 38-41
• 页数: 4页
• 分类号: O62
• 字数: 3384字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.2095-0373.2003.04.010

摘要

在分析硅衬底的抛光机理的基础上,主要讨论了抛光液对硅衬底抛光质量的影响,同时对抛光液中各成分的选择作了分析研究,采用不含钠离子的有机碱和高效的无钠螯合剂减少了金属离子的玷污,对活性剂影响吸附的作用机理进行了分析,得到了一种小粒径、高速率和低损伤的无钠抛光液.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘玉岭	河北工业大学微电子研究所	263	1540	17.0	22.0
2	杨明	石家庄铁道学院计算机系	38	221	8.0	14.0
3	狄卫国	石家庄铁道学院计算机系	19	124	6.0	11.0