陶瓷封装外壳的金属化工艺研究

• 作者: 希奇
• 来源期刊: 景德镇陶瓷
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷封装外壳 金属化 烧结 气密性
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 所属期刊栏目: 技术交流
• 页码范围: 35-37
• 页数: 3页
• 分类号: TQ174
• 字数: 2403字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-9545.2003.04.015

摘要

本文介绍了陶瓷封装外壳研制生产中的金属化工艺,并对金属化工艺中的几个关键问题作了研究和探讨.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	希奇		1	1	1.0	1.0