压电陶瓷表面金属化工艺的改进

• 作者: 张轶群 李学明 陈伟
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 磁控溅射 真空蒸发 表面金属化
• 年，卷（期）: 2011,（10）
• 所属期刊栏目: 研究与试剂
• 页码范围: 5-7
• 分类号: TM282
• 字数: 3013字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2011.10.002

摘要

分别采用磁控溅射技术及真空蒸发技术对压电陶瓷基片进行表面金属化处理,比较了该两种工艺对压电陶瓷基片表面金属电极的银层结合力、耐焊接热特性的影响.结果表明,较之真空蒸发技术,磁控溅射技术可使压电陶瓷基片表面金属电极的银层结合力提高103％,耐焊接热时间大于30 s;该技术还可提高压电陶瓷基片表面金属化的处理效率,使贵金属Ag的单位消耗量减少48％,从而使压电陶瓷频率器件的生产成本降低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李学明		1	3	1.0	1.0
2	张轶群		1	3	1.0	1.0
3	陈伟		2	6	2.0	2.0