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倒装芯片与表面贴装工艺
倒装芯片与表面贴装工艺
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摘要：
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无源RFID标签芯片贴装工艺分析和质量控制
无线射频识别(RFID)
标签
芯片贴装
质量控制
湿法脱硫装置吸收塔壳体的倒装工艺
火电厂
脱硫
湿法脱硫技术
倒装工艺
倒装芯片拉脱试验分析与测试方法改进研究
倒装片
拉脱试验
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避免发生芯片裂纹的倒装片BGA技术概述
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期刊影响力
电子与封装
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
出版周期：
月刊
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
开本：
大16开
出版地：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
邮发代号：
创刊时间：
2002
语种：
chi
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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