AlN陶瓷基板覆铜技术的研究

• 作者: 庄汉锐 张宝林 徐素英 李文兰 江国健 许昕睿
• 来源期刊: 无机材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: AlN陶瓷 铜 氧化 敷接
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 837-842
• 页数: 6页
• 分类号: TQ174
• 字数: 2883字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-324X.2003.04.021

摘要

探索了AlN陶瓷基板表面氧化状态对敷接强度的影响.结果表明:敷接过程中Cu[O]共晶液体对未经氧化处理的AlN陶瓷基板的浸润性较差,不能形成牢固的结合;AlN陶瓷表面经氧化处理后能够显著改善与Cu[O]共晶液体的浸润性,其界面结合强度与氧化工艺密切相关,受热应力的影响,空气条件下氧化试样的敷接强度大于湿气氛下(N2:O2＝10:1)氧化试样的敷接强度;空气下1300℃氧化30min制得的AlN-DBC试样,敷接强度达2.8kg@mm-2,其界面反应层的厚度约2～3μm,生成界面产物CuAlO2,从而获得了较高的敷接强度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	江国健	中国科学院上海硅酸盐研究所	20	153	6.0	12.0
2	庄汉锐	中国科学院上海硅酸盐研究所	43	399	11.0	18.0
3	李文兰	中国科学院上海硅酸盐研究所	42	348	11.0	17.0
4	张宝林	中国科学院上海硅酸盐研究所	56	783	16.0	26.0
5	许昕睿	中国科学院上海硅酸盐研究所	4	58	4.0	4.0
6	徐素英	中国科学院上海硅酸盐研究所	10	122	8.0	10.0