溅射偏压对Cu膜屈服强度的影响

• 作者: 徐可为 王飞
• 来源期刊: 自然科学进展
• 学科: 工学
• 关键词: Cu 纳米压入 薄膜 屈服强度
• 年，卷（期）: 2003,（12）
• 所属期刊栏目: 研究简讯
• 页码范围: 1334-1337
• 页数: 4页
• 分类号: TG1
• 字数: 2993字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1002-008X.2003.12.018

摘要

用高真空磁控溅射在Si片上沉积纯Cu膜,通过纳米压入实验得到薄膜硬度和弹性模量,模型和数值计算相结合得到薄膜屈服强度.结果表明溅射偏压对薄膜屈服强度影响较大,可以使薄膜在比较厚的情况下得到和数百纳米厚的薄膜相似的高屈服强度.其主要原因是溅射偏压改变了薄膜的晶粒取向和晶粒尺寸.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐可为	西安交通大学金属材料强度国家实验室	238	3333	30.0	44.0
2	王飞	西安交通大学金属材料强度国家实验室	42	448	11.0	20.0