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集成电路失效分析新技术
集成电路
失效分析
无损分析
集成电路封装技术可靠性探讨
集成电路
封装材料
封装形式
可靠性
CMOS集成电路的ESD设计技术
互补金属氧化物半导体
集成电路
静电放电
技术
设计
集成电路技术的发展趋势研究
集成电路技术
CMOS器件
系统集成芯片
工业控制
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 美开发出用于探测集成电路缺陷的新技术
来源期刊 电子元器件应用 学科 工学
关键词 美国 光束故障分析技术 集成电路 工作原理 塞贝克效应成像 热致电压
年,卷(期) 2003,(6) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 69
页数 1页 分类号 TN407
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研究主题发展历程
节点文献
美国
光束故障分析技术
集成电路
工作原理
塞贝克效应成像
热致电压
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元器件应用
月刊
1563-4795
大16开
西安市科技路37号海星城市广场B座240
1999
chi
出版文献量(篇)
5842
总下载数(次)
7
总被引数(次)
11366
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