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塑封半导体器件的可靠性保证措施
塑封半导体器件
可靠性
温度适应性评估
二次筛选
破坏性物理分析
半导体分立器件的可靠性工艺控制方法
半导体器件
质量
可靠性
工艺控制
现代半导体研制的内建可靠性方法
内建可靠性
测试式可靠性
半导体
圆片级可靠性
Ⅲ/Ⅴ族化合物半导体器件的空间应用可靠性
失效机制
质量鉴定
辐射效应
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 高可靠性的半导体BGA封装
来源期刊 电子产品世界 学科
关键词
年,卷(期) 2003,(12) 所属期刊栏目 应用指南
研究方向 页码范围 89-90
页数 2页 分类号
字数 1825字 语种 中文
DOI
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期刊影响力
电子产品世界
月刊
1005-5517
11-3374/TN
大16开
北京市复兴路15号138室
82-552
1993
chi
出版文献量(篇)
11765
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