作者:
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
随着表面贴装技术的发展,再流焊越来越受到人们的重视。本文介绍了再流焊接的一般技术要求,并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。同时还介绍了再流焊中常见的质量缺陷,并粗浅地讨论了其产生的原因及其相应对策。
推荐文章
再流焊工艺技术研究
再流焊
表面贴装技术
表面组装组件
温度曲线
Sn-3.0Ag-0.5Cu真空再流焊工艺技术研究
真空再流焊
Sn-3.0Ag-0.5Cu焊片
焊点可靠性
再流焊工艺仿真模型研究
表面组装技术
再流焊工艺
仿真模型
温度曲线仿真
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 再流焊工艺技术的研究
来源期刊 现代表面贴装资讯 学科 工学
关键词 再流焊 表面贴装 温度曲线 质量缺陷
年,卷(期) 2004,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 35-37
页数 3页 分类号 TN405
字数 语种
DOI
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2004(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
再流焊
表面贴装
温度曲线
质量缺陷
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代表面贴装资讯
双月刊
1054-3685
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
出版文献量(篇)
3103
总下载数(次)
8
总被引数(次)
0
论文1v1指导