迈向无铅电子组装的新时代

• 作者: 宣大荣
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅电子组装 无铅化焊料 发展趋势 技术标准
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 页码范围: 52-55
• 页数: 4页
• 分类号: TN405

摘要

含铅焊料与铅合金涂覆工艺长期以来在电子产品制造技术中被广泛应用，尤其是Sa—Pb共晶焊料以其使用的方便性、稳定性的焊接性、价格的合理性、作为实用的低温合金，从古罗马时代开始直到当今高密度的电子组装，一直担任着最适宜性这个角色。但是由于大量电子产品废弃物及旧家用电器逐渐造成的铅污染，对人类生存的地球环境也形成很大的的危害，在最近举办的13届NEPCON微电子展展示的电子设备、电子材料来看，电子组装业已开始迈向一个适合绿色环境要求的新时期。无铅化电子组装工艺已成为新世纪电子制造业的开发、应用重点。

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