硅基片微型通孔加工技术

• 作者: 徐藻 褚家如 赵钢
• 来源期刊: 微细加工技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微型通孔 微机电系统 深度反应离子刻蚀法 光辅助电化学刻蚀法
• 年，卷（期）: 2004,（2）
• 所属期刊栏目: 微机械加工技术
• 页码范围: 60-65
• 页数: 6页
• 分类号: TN405
• 字数: 2856字
• 语种: 中文

摘要

介绍了硅基片微型通孔的用途及在微机电系统发展中的重要性,从原理、过程、优缺点等方面详细叙述了激光打孔法、湿法刻蚀法、深度反应离子刻蚀法(DRIE)和光辅助电化学刻蚀法(PAECE)等四种硅基片微型通孔的加工方法,并对各种方法进行了比较,提出了各种方法的适用范围.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	褚家如	中国科学技术大学精密机械与精密仪器系	76	566	14.0	19.0
2	赵钢	中国科学技术大学精密机械与精密仪器系	28	121	7.0	9.0
3	徐藻	中国科学技术大学精密机械与精密仪器系	1	15	1.0	1.0