Si/Si键合界面的超声显微成像

• 来源期刊: 微纳电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 超声微成像 键合片 超声波 声阻 回波信号 空间分辨率
• 年，卷（期）: 2004,（2）
• 所属期刊栏目: 显微、测量、微细加工技术与设备
• 页码范围: 38-40,45
• 页数: 4页
• 分类号: TN305
• 字数: 283字
• 语种: 中文

摘要

硅/硅键合片在MEMS器件的生产中得到了应用.如果硅片的表面被微观粒子或被污染液体中的残余物所沾污,硅/硅键合界面就会产生空洞.如果这些空洞没有被及时发现,将给后道工序带来严重的问题,并降低成品率.超声显微成像对于不同材料的界面反应非常敏感,对硅/硅界面存在的空洞很容易声学成像.使用超声显微成像能够检测到键合界面存在的空洞,因而可以把有缺陷的硅片在造成进一步的损失之前清除掉.高分辨率的超声显微成像可以辨别出直径5μm的空洞.