用于MEMS器件的真空密封技术

• 作者: 徐东 林仰魁 蔡炳初 钱开友
• 来源期刊: 微细加工技术
• 学科: 工学
• 关键词: MEMS 传感器 键合技术 真空密封
• 年，卷（期）: 2004,（4）
• 所属期刊栏目: 微机械加工技术
• 页码范围: 64-68,78
• 页数: 6页
• 分类号: TB7
• 字数: 3786字
• 语种: 中文

摘要

介绍MEMS器件中常用的键合技术和适用于真空密封与器件性能要求的特殊结构设计,以及提高和保持器件高真空环境的方法.合适的真空密封技术不仅能够保证和提高MEMS器件的性能,同时可以简化工艺步骤,降低器件成本.