高密度封装进展之四--印制线路板制造技术的发展趋势

• 作者: 田民波
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 印制线路板 制作与管理 协调设计 基板
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 所属期刊栏目: 综述与评论
• 页码范围: 4-11
• 页数: 8页
• 分类号: TN4
• 字数: 10357字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2004.01.002

摘要

对PWB制造技术的要求主要有:适应高密度封装、高速及高频信号的使用要求:适应无卤化的要求;适应埋入无源及有源器件的系统集成封装要求;适应搭载新功能器件的要求;适应低价格的要求;适应更短供货期的要求.本文以要求更为严格的封装基板为中心,介绍了目前PWB制造技术的发展动向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	田民波	清华大学材料科学与工程系	37	407	11.0	20.0