玻璃–莫来石陶瓷复合材料基板的研究

• 作者: 张其土 张新涛 汤涛
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 莫来石 复合材料 基板 封装
• 年，卷（期）: 2004,（4）
• 所属期刊栏目: 电子封装技术
• 页码范围: 36-38
• 页数: 3页
• 分类号: TM28
• 字数: 2300字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2004.04.012

摘要

以低介电常数的玻璃粉末和莫来石粉末为原料,制备了玻璃–莫来石陶瓷复合材料基板.研究了烧结温度和莫来石含量对复合材料的介电性能和抗弯强度的影响.结果表明,当莫来石质量分数为50%时,玻璃–陶瓷复合材料经1 000℃、2 h的烧结后,其相对介电常数εr为4.6、介质损耗tgδ为0.008、抗弯强度σ为90 MPa.另外,该复合材料在200～600℃之间的热膨胀系数约为4.0×10-6℃-1,与Si、GaAs等半导体材料的热膨胀系数相近,可望作为优质封装材料应用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张其土	南京工业大学材料科学与工程学院	146	1336	17.0	27.0
2	汤涛	南京工业大学材料科学与工程学院	12	162	4.0	12.0
3	张新涛	南京工业大学材料科学与工程学院	2	8	2.0	2.0