表面贴装技术（SMT）中电极焊膏的丝网印刷（上）

• 作者: 田民波
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 表面贴装 电极焊膏 丝网印刷 充填 转印 离版
• 年，卷（期）: 2004,（3）
• 页码范围: 29-32
• 页数: 4页
• 分类号: TN405

摘要

一．电极焊膏丝网印刷的要求及现状如图1所示，高密度封装对部件的微细化提出越来越高的要求。在表面贴装技术(SMT)中．QFP靠其四边窄节距引脚，可以实现多引脚化。但引脚节距小于0.3mm(384针)操作难度、成品率、可靠性都存在问题：

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	田民波	清华大学材料科学与工程系	37	407	11.0	20.0