电子封装无铅化现状

• 作者: 张成 田民波 马鹏飞
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 无铅化 环境保护 无铅焊料 导电胶
• 年，卷（期）: 2004,（2）
• 页码范围: 39-42
• 页数: 4页
• 分类号: TN405

摘要

近年来铅污染广泛地受到了人们的重视。2003年2月13日欧盟颁布WEEE／RoHS法案，在世界范围内引发了一场电子封装的无铅化革命。本文综述了电子封装技术的现状以及我国如何面对无铅。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张成	清华大学材料科学与工程系	23	182	8.0	13.0
2	田民波	清华大学材料科学与工程系	37	407	11.0	20.0
3	马鹏飞	清华大学材料科学与工程系	11	104	4.0	10.0