论文降重
免费查重- 钛学术文献服务平台 \
- 学术期刊 \
- 工业技术期刊 \
- 无线电电子学与电信技术期刊 \
- 电子测试期刊 \
倒装芯片封装逆势增长12英寸凸块设备为重点市场
倒装芯片封装逆势增长12英寸凸块设备为重点市场
基本信息来源于合作网站，原文需代理用户跳转至来源网站获取
摘要：
推荐文章
倒装芯片封装结构中SnAgCu焊点热疲劳寿命预测方法研究
热疲劳
寿命预测
倒装芯片焊点
无铅化
44英寸热磨机结构特点
中密度
热磨机
44英寸
结构
避免发生芯片裂纹的倒装片BGA技术概述
球栅阵列封装
裂纹
芯片
有限单元分析
倒装片
断裂力学
设计工艺
10.4英寸LCD显示器功能原理及测试方法
显示器
收放控制板
电机
视频
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献 (0)
共引文献 (0)
参考文献 (0)
节点文献
引证文献 (0)
同被引文献 (0)
二级引证文献 (0)
2004(0)
- 参考文献(0)
- 二级参考文献(0)
- 引证文献(0)
- 二级引证文献(0)
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子测试
主办单位：
北京自动测试技术研究所
出版周期：
半月刊
ISSN：
1000-8519
CN：
11-3927/TN
开本：
大16开
出版地：
北京市100098－002信箱
邮发代号：
82-870
创刊时间：
1994
语种：
chi
出版文献量（篇）
19588
总下载数（次）
63
期刊文献
相关文献
推荐文献
- 期刊分类
- 期刊（年）
- 期刊（期）
- 期刊推荐
一般工业技术
交通运输
军事科技
冶金工业
动力工程
化学工业
原子能技术
大学学报
建筑科学
无线电电子学与电信技术
机械与仪表工业
水利工程
环境科学与安全科学
电工技术
石油与天然气工业
矿业工程
自动化技术与计算机技术
航空航天
轻工业与手工业
金属学与金属工艺
电子测试2022
电子测试2021
电子测试2020
电子测试2019
电子测试2018
电子测试2017
电子测试2016
电子测试2015
电子测试2014
电子测试2013
电子测试2012
电子测试2011
电子测试2010
电子测试2009
电子测试2008
电子测试2007
电子测试2006
电子测试2005
电子测试2004
电子测试2002
电子测试2001
电子测试2004年第9期
电子测试2004年第8期
电子测试2004年第7期
电子测试2004年第6期
电子测试2004年第5期
电子测试2004年第4期
电子测试2004年第3期
电子测试2004年第2期
电子测试2004年第12期
电子测试2004年第11期
电子测试2004年第10期
电子测试2004年第1期
